Sony再度创造了辉煌和奇迹，机身最薄9.7毫米，重量最轻785克（PCG-X505/SP）按照这样的标准在业界横向比较一下，Sony在笔记本设计上的功力的确毋庸置疑，正当大家在为未来笔记本设计方向争论不已的时候，Sony给我们带来了全新的概念。昨天我们在报道了X505发布消息后，很多消费者都对于Sony这款全新设计的笔记本电脑产品非常感兴趣，今天我们整理了一些有关日本媒体对于这款笔记本产品的相关报道内容作出了一篇X505的详细介绍文章，希望能够让大家对于这款笔记本新品有更多的了解和认识。
第一代的505即使是放到今天来看还是相当轻薄
轻薄的高性能体验
从设计的标准上来看X505的确和第一代的505产品非常相似，1Spindle的设计风格，10.4寸液晶屏幕，领导业界的轻薄新概念都是这两代产品的特色所在，第一代505产品厚度为23.9毫米，重量为1.35公斤，无论是厚度标准还是重量标准在当今业界看来依然算是轻薄概念，更何况这是6年前的产品，而6年后的X505则更是将笔记本带入了新的移动概念上，整体性能的提升并没有为Sony在精简笔记本厚度重量上带来阻挠，虽然说随着频率的提升，晶体管数量快速增长所带来的热量问题是目前笔记本厂商研发上的重点问题，但是Sony却没有退避，可以说，X505在整体设计上超越了目前业界同类笔记本产品。
在推出第一代505产品之后，Sony面对了设计思路上的分歧：高性能还是移动性？Sony在99年发布的N505和Z505产品就明显说明了当时Sony的思路所在，保持双线发展方向，N505继续采用轻薄设计，选择了10.4寸液晶屏幕，而Z505则有所提升，选择了12.1寸液晶屏幕设计，随着技术的发展，N505演变成SR/SRX系列，到了今天变成了TR系列，而Z505则发展成R505系列和今天的V505系列产品。很明显TR系列和V505系列的设计理念和市场定位有明显的不同，那么是否可以在这两个看似无法统一的路线中选择出一种相对平衡的发展路线呢，Sony早先发布的VX系列就很有平衡的味道，但是却没有得到业界的广泛认同，经过挫折之后，Sony拿出了X505，看似完美的平衡产物，轻薄的高性能体验。
笔记本厚度重新定义
X505的电源开关按键被设计在了笔记本的主轴上
由于在架构上必须有所不同才能创造出新的厚度概念，所以说Sony在X505的架构设计上放弃了现有所有的笔记本架构设计理念，包括主板尺寸、元器件采用、硬盘内存布局、键盘位置都必须重新设计，B5的尺寸，如此的厚度，是否采用叠加设计，如何叠加，位置如何排列，很明显Sony在这款笔记本电脑架构上的设计花费的精力超过了现有Sony笔记本产品线的所有产品。
按照通常笔记本架构的设计，都必须要采用叠加式架构设计理念，但是由于X505厚度上的要求，很难做到叠加设计，因此就必须采用平铺式架构设计，但是这又必须受到B5尺寸的限制，而且不能减少机身上的扩展接口，所以Sony重新设计了自己的PCB板，将电源模块设计在液晶屏幕转轴位置上（这点设计在Sony早些时候推出的Z1产品上就已经采用了）选择了1.8寸硬盘，将所有的组件都平铺融合在键盘和液晶屏幕跨度之间的一个看似空旷的长条形面积之内，按照Sony的资料显示，整块主板芯片组和处理器模块的尺寸竟然精简到和一张MD盘大小，这简直难以现象，但是Sony还是做到了，在这张“MD盘”左右两侧，分别是硬盘和PCMCIA卡插槽。
X505中Sony专门设计的PCB板式经过特殊工艺设计的10层PCB板，而且整块主板上的元器件选择和安装方式都转向为更为紧密化的设计，按照Sony的资料显示在一般的笔记本电脑上只需要采用40-70%左右的如此紧密的设计，而在X505上则有90%以上的设计是采用紧密设计的。
785克PC体重的最新记录
用1Spindle设计的X505产品分为两个版本，其中标准版的X505/P重量约为825克，而采用碳素合成材料外壳设计的X505/SP重量更是创下了业界的新纪录：785克，这不仅是笔记本业界的新纪录也是整个采用Windows操作系统PC架构产品的重量新纪录。
目前业界同类产品即使是采用10.4寸液晶屏幕设计，在重量上也要相对X505高出200克左右，能够突破1公斤就已经相当不错了，那么Sony是如何做到更加轻巧的呢？
Sony能够在X505之上轻松击破业界重量纪录关键原因就在于外壳和架构材料的选择，标准版的X505选择了镁合金架构设计，但是在外壳设计上采用了一种经过特殊工艺加工的高韧度碳纤维材料（经过Iba表面改性处理可以有效加强碳纤维的韧度和强度，目前在赛车外壳和战斗机外壳上经常出现这种材质的设计）X505的外壳是由6张0.1毫米厚的高韧度碳纤维薄板粘合而成的，这样饱含粘合剂计算X505的外壳大约在0.7-0.8毫米左右。虽然很薄，但是在强度上这种特殊的碳纤维材料却非常出色，相当于镁合金2-3倍的强度标准让我们吃惊不已，但是在重量上只有镁合金的17%左右，这就是X505之所以能够创造重量奇迹的主要原因所在。
X505在键盘设计上也相对从前的VAIO笔记本产品有了明显的区别，放弃了触摸板而转向选择指点杆设计，X505选择了6行87键位的设计风格，键帽长宽约为17毫米，打字状态垂直落差大约在1.5毫米左右，一般的笔记本键盘打字状态垂直落差在2-3毫米左右，因此X505在控制击打噪音上表现的相当不错。
超低电压版处理器设计和散热问题
迅驰架构的出现对于笔记本业界发展的促进作用是显而易见的，X505选择了最新的超低电压版本Pentium-M 1GHz处理器产品设计，7瓦的能耗和相对较低的发热量在Sony早先发售的TR系列产品上已经表现得相当不错，因此Sony在X505上选择这款处理器产品也是可以理解的，由于厚度和重量的限制，散热结构的尺寸设计也相当重要。
X505放弃了传统的风扇散热结构设计，而是采用了全机身扩散式散热方式设计，X505整个机身一共分为10个散热单元，通过这10个部分均匀的将处理器、芯片组、硬盘所产生的热量散发出去，我们也专门针对这10个散热点专门测量了使用状态下的区域温度。
从测试结果来看X505通过整体散热结构设计还是可以达到比较不错的散热效果的，温度最高的是在处理器和北桥芯片组位置，而以往键盘位置温度过高的问题现在已经得到了克服，这样的测试结果也必须归功于超低电压版本处理器的低能耗和低热量散发上。
整体配置情况：
Sony PCG-X505基本配置情况：
Sony X505 Windows硬件设备一览
X505选择了和第一代505产品一样的10.4寸液晶屏幕设计，从过去SR/SRX系列产品的口碑来看，在超轻薄笔记本产品上采用10.4寸屏幕设计消费者还是可以接受的，由于空间的要求，Sony没有选择扩展图形单元设计，直接采用了88GM芯片组设计，取内建图形单元使用，X505的内存虽然无法扩展，但是512MB标配在这样超轻薄产品中已经是完全可以满足消费者使用了，毕竟这种笔记本产品所面对的消费群体一般不会要求更高的内存容量的，在硬盘方面Sony选择了1.8寸硬盘设计，X505所使用的1.8寸硬盘为东芝MK2004GAL系列20GB产品，转速4200转标准，在这点设计上X505似乎有些不足，理论而言这样的厚度标准应该是可以考虑选择性能更强的2.5寸硬盘产品的。